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im体育_电镀锡银铜三元合金镀液工艺配方


  

  特性!本品镀液配方简单,操作维护容易,并且不使用对环境有害的化学品。采用单一的有机络合剂体系,镀液配方简单,操作维护容易。不使用含磷络合剂,有利于环境保护。另外,所用添加剂烷基糖苷属于环保型非离子表面活性剂,生物降解迅速彻底。

  电镀方法:(电镀SOT23引线框架样品为例)将欲进行锡银铜电镀的SOT23引线合金材质)与电源阴极相连接,并使镀件全部浸入电镀槽的溶液中,在施加阴极移动的情况下进行电镀。采用的电镀条件为:电流密度1~3A/dm2,温度20~30℃。

  电镀的前处理包括除油、去氧化和预浸操作。采用的除油液为:30g/LNa2C03、30g/LNa3P04、5g/L壬基酚聚氧乙烯醚,其余为去离子水;除油操作时将引线框架样品全部浸人除油液中,在60℃的温度下进行除油操作2min。采用的去氧化液为:10%(体积分数)硫酸、5%(体积分数)H202,其余为去离子水;去氧化操作时将引线框架样品全部浸入去氧化液中,在室温下进行去氧化操作30~60s。预浸是将引线%(体积分数)的甲基磺酸水溶液中进行的,预浸时间是20~30s。经除油和去氧化操作后,都需要用流动的自来水清洗1min,再进行下一步操作。预浸操作后不经水洗,直接将样品浸入到电镀槽中进行电镀。

  电镀的后处理包括中和与水洗操作。中和液为3g/LNa2CO3;在50℃下将引线框架样品全部浸入中和液中操作1min。中和前先用流动的自来水清洗样品1min,中和后再用流动的自来水清洗1min,然后将样品浸入50~60℃的去离子水中清洗2min,用冷的去离子水冲洗后,吹干。

  制作方法:分别用去离子水将络合剂和辅助络合剂溶解后,与添加剂一起混合,搅拌均匀。然后分别加入甲基磺酸银、甲基磺酸锡和甲基磺酸铜,补加去离子水至所需体积。其中甲基磺酸银的制作方法为:采用甲基磺酸与氧化银(Ag2O)进行反应,反应温度50~60℃,甲基磺酸与氧化银的摩尔配比为5~6。甲基磺酸锡和甲基磺酸铜为市售品。用氢氧化钠调节镀液pH值至5~6。

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